相量模型图如图所示:
图中已标出了各元件电压及电流的参考方向。串联时,流过R、L、C的电流i是相同的设: 则:各元件的端电压分别为:
根据KVC,总电压的相量表达
,其中Z为R、L、C元件串联后的总阻抗:
由于Z是复数而不是正弦量,故用不带“.”的大写字母表示。模为 ,阻抗角为ψ。
|Z|、R、X之间的关系可用一个直角三角形即阻抗三角形来表示。如图所示:
当 时, ,此时感抗大于容抗,整个电路呈感性; 当 时, ,电路呈容性; 当 时, ,此时阻抗*小,电路呈电阻性,且电路发生串联谐振。 R.LC串联电路中有关电压和电流的相量图如图所示,总电压相量 的相量和
所构成的直角三角形称为相量三角形,它与阻抗三角形是相似三角形。 |
1、串联电路块的并联连接指令OLD 两个或两个以上的接点串联连接的电路叫串联电路块。串联电路块并联连接时,分支开始用LD、LDN指令,分支结束用OLD指令。OLD指令与后述的ALD指令均为无目标元件指令,而两条无目标元件指令的步长都为一个程序步。OLD有时也简称或块指令。 2、并联电路的串联连接指令ALD 两个或两个以上接点并联电路称为并联电路块,分支电路并联电路块与前面电路串联连接时,使用ALD指令。分支的起点用LD、LDN指令,并联电路结束后,使用ALD指令与前面电路串联。ALD指令也简称与块指令,ALD也是无操作目标元件,是一个程序步指令。 |
技术规范
SIPLUS LOGO! 的常规技术参数 | |
环境温度的范围 | -40/-25 ... +70 °C |
防护涂层 | 用于印刷电路板和电子元件的涂层 |
技术参数 | 除环境条件外,也同样适用标准产品的技术数据。 |
环境条件 | |
环境条件范围宽 | |
| Tmin ... Tmax,在 1080 hPa ... 795 hPa (-1000 m ... +2000 m) 下// |
| 0 °C |
相对湿度 | |
| 100 %;相对湿度,有结露/结霜(不允许在结露/结霜状态下进行调试) |
电阻 | |
| √;Class 3B2 霉菌和真菌孢子(动物群除外);运行期间,不使用的接口必须插上接头盖。 |
| √;Class 3C4 (RH < 75%),包括盐雾,符合 EN 60068-2-52(严重程度3);运行期间,不使用的接口必须插上接头盖。 |
| √;Class 3S4,包括沙/尘;运行期间,不使用的接口必须插上接头盖。 |