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检测标准：
1 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 7 体积电阻率
2 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 16 剥离强度
3 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 23 厚度
4 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 20 可焊性
5 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 26 可燃性
6 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 27 吸水性
7 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4721-1992 7.3 垂直度
8 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 24 垂直度
9 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4721-1992 6 外观
10 印制电路用覆铜箔层压板通用规则 GB/T4721-1992 7 尺寸
11 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 21 尺寸稳定性
12 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 12 平行层向绝缘电阻
13 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 25 弯曲强度
14 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 7 恒定湿热处理后及高温下的表面电阻
15 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-1992 15 拉脱强度
